任正非在2012實驗室曾說：“哪怕（芯片）暫時沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，是幾千億美金的損失，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉?！?/span>

華為芯片28年的研發(fā)歷程中，穿插著這幾個關鍵數(shù)據(jù)：200+芯片組、8000+專利、100+國家、7000+員工。

SIM卡芯片是海思打響外銷芯片的“第一槍”，然而該芯片很不走運，立項時一片尚能賣10美元，等海思研發(fā)出來了，其價格已經(jīng)跌到1元人民幣。

2006年，華為決定要做3G數(shù)據(jù)卡基帶芯片，次年開始組建無線終端芯片的研發(fā)團隊，開始研發(fā)移動通信的核心器件——基帶處理器。

直到2009年，海思才發(fā)布第一款GSM低端智能手機的Turnkey解決方案。這個方案采用來自華為GSM基站的自研BP技術(shù)，開發(fā)的AP芯片名為Hi3611（K3V1）。

2018年2月，華為發(fā)布首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01和基于該芯片的5G商用終端華為5G CPE，成為全球首家可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。8月發(fā)布7nm工藝制程和雙核“NPU”設計AI芯片麒麟980。

去年全年，海思公司的收入接近76億美元，著名半導體研究調(diào)查機構(gòu)IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季度，海思的營收達17.55億美元，全球排名第14。

此刻，我們將時鐘撥回到五年前。

2014年7月26日凌晨，42歲的華為海思無線芯片開發(fā)部部長王勁突然離世，這一消息引發(fā)華為上下一片震動。

從華為高管到基層莫不是痛惜哀惋，有熟識者甚至淚如雨下。現(xiàn)任華為消費者業(yè)務CEO余承東抒發(fā)“無盡哀思”、前榮耀總裁劉江峰感慨“英年早逝，何其痛哉”……各大社交平臺陷入一片哀慟，悼念這位英年早逝的英雄。

這是王勁從大學畢業(yè)加入華為的第18個年頭，距離他從海外回到國內(nèi)負責通信和終端芯片不過7年。

這位在周圍人眼中“樂觀幽默”、“工作拼命”、“總是笑瞇瞇的”、“脾氣特好”的華為海思技術(shù)骨干，始終堅守在華為最艱苦、最容易失敗、擔責最多的研發(fā)一線。華為3G、瑞典研究所等華為無線幾乎所有重要產(chǎn)品和項目，都傾注了王勁無數(shù)的心血。

時任的王勁只是無數(shù)華為芯片工程師中一個耀眼的縮影。從華為創(chuàng)始人任正非決定造芯開始，帶頭研發(fā)首款專用集成電路（ASIC）芯片的徐文偉、華為芯片的“女掌門”何庭波……一個個核心人物陸續(xù)成長起來，見證著海思以摧枯拉朽的起勢陸續(xù)攻占國內(nèi)機頂盒芯片、視頻監(jiān)控芯片、基帶芯片和手機AI芯片翹楚的位置，從無名小卒蛻變成中國最大芯片設計公司。

這是一群華為芯片工程師負重前行的故事，是華為二十八年造芯史的簡寫，亦是觀察中國半導體產(chǎn)業(yè)漫漫長征路的一扇窗。

海思：價值500億人民幣的華為坦克車

從上世紀90年代到2004年成立半導體子公司，華為要自主研發(fā)芯片的決定一直令很多人無法理解。

芯片是個極難跨越的險灘，動輒燒錢數(shù)百億級別，極度耗費時間還不一定能有成效。市場上多少芯片公司在老牌芯片制造商的陰影下艱難生存，而一個非芯片基因出身的公司想要做芯片，這在多數(shù)人眼中無異于天方夜譚，最終結(jié)局也想必是石沉大海。

如果只是想掙快錢，那大可不必砸錢搞芯片，萬一沒成，可能整個公司都跟著受拖累，但這只是短期的風險，而長期的風險是，如果有一天來自第三方的基礎部件和技術(shù)都沒了，華為是否依然能玩得轉(zhuǎn)。

顯然，華為創(chuàng)始人任正非思考的是如果讓華為長遠的活下去，在研發(fā)12年ASIC芯片后，華為在2004年10月成立全資子公司海思半導體。

這一命名與芯片的原材料硅（Silicon）有關。海思的英文名字HiSilicon取自Huawei Silicon的縮寫。但中文名卻讓大家犯了難，考慮到唯有“思想”深邃才能走得更遠，加上“思”與“silicon”發(fā)音近似，“海思”由此得名。

在今年5月21日接受媒體采訪時，任正非描述了他眼中海思的定位：“海思是華為的附屬品，跟著華為的隊伍前進，就像一個坦克車、架橋車、擔架隊的地位。”

如果你關注全球半導體的營收榜單，那么海思的增長速度絕對會令你瞠目。

去年全年，海思公司的收入接近76億美元，著名半導體研究調(diào)查機構(gòu)IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季度，海思的營收達17.55億美元，是唯一一家躋身全球前15半導體供應商的中國公司，排名第14。在整個半導體行業(yè)一片頹勢之時，海思逆勢上漲，同比增長41%，排名也比去年Q1排名前進了11位。

根據(jù)芯榜發(fā)布的國內(nèi)2018年半導體設計企業(yè)收入排名，海思2018年以超出500億元人民幣（73億+美元）排名第一，遙遙領先第二名。

海思官網(wǎng)的介紹中，穿插著這幾個關鍵數(shù)據(jù)：200+芯片組、8000+專利、100+國家、7000+員工……在28年的研發(fā)歷程中，海思陸續(xù)切入多媒體終端芯片、安防領域的視頻監(jiān)控芯片、移動終端的SoC芯片和基帶芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、云端的服務器芯片和AI芯片等多個領域，這些產(chǎn)品線大多成長為所在領域的種子部隊，在國內(nèi)甚至全球市占率位居前排。

海思的崛起絕不是偶然，在這么多勛章的背后所隱藏的東西，遠比我們想象到的更為復雜。

1991-2003前傳：沙漠里開出的郁金香

任正非曾說過一句話：“沙漠里是不能種郁金香的，但是改造完的沙漠土壤，是可以種植的?！?/span>

1984年成立的華為，是個倒買倒賣交換機的“二道販子”，老板任正非別說不懂芯片了，就連通信技術(shù)基因都是零。可就是這樣的一個貧瘠的技術(shù)沙漠，在用十幾年的光陰，澆灌出中國最大的芯片設計花海。

可以說，華為對核心技術(shù)的重視，早已深入骨髓?？孔龃戆l(fā)家的華為，很快就意識到，要提升自身的競爭力必須自主研發(fā)。

1991年，華為剛剛結(jié)束了早期的代理生涯，任正非連個像樣的皮帶都不舍得買。做出自研交換機還不夠，電信設備中芯片成本占比高，而通用芯片難以實現(xiàn)差異化，要想在一眾對手中脫穎而出，華為必須開發(fā)自己的芯片。

言知之易，行之難。沒有技術(shù)基礎怎么造芯？任正非的打法是狂攬人才，除了親友舉薦這種常規(guī)操作，還派華為員工去目標機構(gòu)蹲點，就連任正非去參加展覽，都經(jīng)常帶回幾個臨場“面試”的人才。

就在這年，任正非挖到了堪稱是華為芯片奠基者的一個重要角色——徐文偉。

當時徐文偉剛剛從東南大學自控系碩士專業(yè)畢業(yè)一年，在著名的港資企業(yè)億利達從事高速激光打印機的開發(fā)工作，擅長電路設計和匯編語言。

恰逢郵電部在西安辦一個程控交換機學習班，匯聚了全國做交換機開發(fā)的技術(shù)骨干，其中就包括徐文偉，面對這一廣納人才的良機，華為派去的人白天學習，晚上就挨個到宿舍敲門挖人。

也不知任正非當初的演說何其精彩，28歲的徐文偉決定放棄億利達的高薪待遇和穩(wěn)定前途，來到華為這家名不見經(jīng)傳的創(chuàng)企。那會兒還鬧了個小插曲，華為挖人的事惹得億利達不太痛快，讓徐文偉吃了點苦頭。

從看守所出來后，徐文偉迅速展現(xiàn)華為人的一大特質(zhì)——超強執(zhí)行力。他很快在華為建立了ASIC設計中心，當時叫器件室，從事印刷電路板（PCB）設計和芯片設計。

造芯事華為交換機降本增效的重要手段，而因為外匯管制，一次性的工程費用就要幾萬美元。任正非甚至去借高利貸，在資金困局中，流片失敗的后果不敢想象，不僅幾萬美元打水漂，華為交換機研發(fā)很可能推進不下去。

還好，華為第一顆具備自有知識產(chǎn)權(quán)的ASIC，在1991年一次流片成功！

不過大家當時都沉浸在勝利的喜悅中，竟然“百密一疏”，沒人想到給它取名字，就直接叫它ASIC。

第一顆有名字的自研數(shù)字ASIC芯片在1993年推出，徐文偉給它取名“SD509”，S代表“半導體”，D是“數(shù)字芯片“。后來還有了模擬芯片“SA”系列，厚膜電路“SH”系列。

SD509成功實現(xiàn)了數(shù)字交換機的核心功能——無阻塞時隙交換功能，并降低了C&C08交換機的成本。

這款芯片誕生的背景也很特別。那時中國因為西方禁供電子設計自動化（EDA）開始自研，結(jié)果國產(chǎn)EDA剛在工作站和微機系統(tǒng)上開發(fā)成功，西方就解禁了。西方的這一做法使得剛剛國產(chǎn)EDA失去市場競爭力，以致直至今日，EDA仍然是掣肘國產(chǎn)芯片的關鍵部分。

此前華為造芯主要是委托香港公司來設計EDA，任正非大手筆買來西方的EDA設計系統(tǒng)后，華為終于可以用自己的EDA來設計ASIC芯片。

1994年，華為已成功設計出30多個芯片。1995年，華為成立中央研究部，其下設基礎研究部，負責為通信系統(tǒng)做芯片。中研基礎研究部成立3年就擁有300多名芯片設計工程師，使得華為成為當年國內(nèi)最大且最先進的芯片設計公司。

隨后華為再接再厲，先后在1996年、2000年、2003年，分別研發(fā)成功十萬門級、百萬門級、千萬門級ASIC，憑借C&C08交換機的大賣，華為一步一步坐上世界窄帶數(shù)字程控交換機領域的頭把交椅。

不過，此時華為芯片事業(yè)還僅僅是奏響序曲，距離真正的飛升，還缺幾個關鍵人物的到來。

1996年，懷揣著對工程師的信仰，兩位碩士畢業(yè)生何庭波和王勁進入海思。那一年，何庭波27歲，北京郵電大學通信和半導體物理專業(yè)碩士畢業(yè)，進華為從事光通信芯片設計；王勁24歲，祖籍浙江黃巖，先后就讀于哈爾濱師大附中畢業(yè)和浙江大學無線電專業(yè)，浙江大學通信與電子系統(tǒng)碩士畢業(yè)，進華為做GSM基站研究。

這兩位工程師身上可以還原出華為芯片研發(fā)者共同的特質(zhì)：低調(diào)、堅定、能扛事、肯吃苦。

何庭波看起來是個文弱的女孩，但一工作起來比男同事還拼，只要她認定的事，就會全力以赴的完成。比如在開發(fā)光傳輸芯片期間，因為產(chǎn)品開發(fā)和芯片開發(fā)會用到同一套儀表，何庭波經(jīng)常和負責開發(fā)的高戟搶設備。

“為顯示紳士風度，我每次都會讓著她，但這不是長久之計?！备哧貞浀?，“于是我們有一個’君子協(xié)定’：白天她調(diào)試，晚上我調(diào)試……”

功夫不負有心人，第一代核心芯片成功交付，后續(xù)一系列芯片也相繼成功推出，累計銷售超過千萬片。

王勁和何庭波一樣能拼，被稱為“最能啃硬骨頭”的人，不過他還有一個特質(zhì)——脾氣好、愛笑。

他所進入的無線產(chǎn)品線整體承受著長達十多年的虧損困境，無數(shù)個日夜的努力可能付之一炬，幾千萬甚至幾億的投入血本無歸，壓力非常大，沒有良好的心態(tài)，很難撐下來。而在王勁同事們的回憶中，王勁完全沒抱怨過。

“王勁從不罵人，這點非?？少F！”一位跟王勁在無線產(chǎn)品線同事多年的朋友說。他總是笑呵呵的，笑起來很爽朗，沒架子，講著講著筆掉了還要去撿筆。有人曾問他，為什么壓力這么大，還愛笑？王勁說：“哭解決不了問題，只有笑啰！”

為將之道，當先治心。泰山崩于前而色不變，麋鹿興于左而目不瞬，然后可以制利害，可以待敵。

因為在產(chǎn)品研發(fā)上一系列失誤，王勁最先參與的華為無線業(yè)務部DECT研發(fā)項目以失敗告終。1998年，他開始做GSM基站BTS30產(chǎn)品的產(chǎn)品經(jīng)理，在GSM產(chǎn)品線最艱苦的時候，王勁和同事們還能唱著小基站的戰(zhàn)歌 轉(zhuǎn)戰(zhàn)在西藏高原、農(nóng)村山區(qū)、海外天涯海角。

1998年，何庭波和王勁均在群英薈萃的華為研發(fā)部門露出鋒芒。

這一年，何庭波被委以重任，獨自前往上海組建無線芯片團隊研發(fā)3G芯片。

而王勁的BTS30則戰(zhàn)績驚人，從1998年一路賣到2008年，成為華為有史以來銷售壽命最長、銷售收入最大的單一基站產(chǎn)品，累積銷售數(shù)百億美元，是華為早期海外拓展的利器。

幾年后，何庭波和王勁又分別被調(diào)到海外工作。

何庭波在硅谷期間，親眼目睹了中美兩國在芯片設計上的巨大差距，這為日后海思大規(guī)模引進海外人才埋下了伏筆。

王勁則負責起華為第一個在歐洲的研究所——瑞典研究所，研究3G核心技術(shù)。那時華為在西歐毫無名氣，這個開拓性的工作進展的非常艱辛。但據(jù)同事們回憶，他一句困難和抱怨的話都沒提過。后來王勁又做了歐洲地區(qū)部Marketing負責人。

與此同時，華為正陷入一場焦頭爛額的戰(zhàn)事。因為在國內(nèi)的小靈通和CDMA節(jié)節(jié)敗退，華為苦心經(jīng)營多年的優(yōu)勢消耗殆盡，而中芯和UT斯達康抓住機會崛起，華為迫不得已轉(zhuǎn)移戰(zhàn)場，到海外去賣GSM和3G。

2003年，華為沖出了重圍，在海外無線的收入年增長了10倍，3G也取得歷史性的突破，將一眾國內(nèi)對手甩在身后。

到2004年，華為已擁有數(shù)萬名員工，銷售額達462億人民幣。

2004-2009起步：初出茅廬，峰回路轉(zhuǎn)

騰出手來做新業(yè)務的華為，在2004年10月將ASIC設計中心獨立出來，成立了全資子公司海思半導體，內(nèi)部稱為“小海思”，從事外銷芯片業(yè)務。

對手機麒麟芯片等系統(tǒng)芯片的研發(fā)以及公共平臺，仍在母公司體下，內(nèi)部稱為“大海思”，后來歸屬在2012實驗室旗下，主要從事面向未來的技術(shù)研究。

在華為內(nèi)部，狠抓通信系統(tǒng)芯片的徐文偉被稱作“大徐”，“小徐”是徐直軍，在海思成立后開始掛帥進軍消費電子芯片市場，從戰(zhàn)略層面管理海思，海思的具體工作則由何庭波和她的北郵校友艾偉負責。

海思總裁的重任落到了何庭波肩上，艾偉則分管Marketing，徐直軍則在以后的很多年是海思的Sponsor和幕后老大。

海思被寄予厚望，最開始，任正非給它定下一個目標：招聘2000人，三年內(nèi)做到外銷40億元人民幣。前者很快完成，后者卻遙遙無期。有人說海思從成立起連虧了十年，要不是背靠華為這棵大樹，早就涼了。

不過華為海思高層的遠見也就此體現(xiàn)出來，上至華為最高決策者任正非，下至海思直接負責人，沒有誰因為海思的虧損而想要放棄造芯這條路，華為敢砸錢造“備胎”、造“備胎”的這種魄力和前瞻意識，放至今日也是許多企業(yè)所不具備的。

欲渡黃河冰塞川，將登太行雪滿山，起步遠比想象艱難。2004年至2007年期間，海思消費芯片對外銷量幾乎為0，海思一成立就組建的手機芯片研發(fā)隊伍，長達五年了無音訊，幾款新生芯片紛紛遇到自家產(chǎn)品不敢用的窘境。

要開發(fā)芯片，第一要務自然是定義芯片的規(guī)格（specification）。2005年，艾偉牽頭定義了幾顆消費電子芯片的規(guī)格，包括SIM卡、機頂盒芯片、視頻編解碼芯片等。

SIM卡芯片是海思打響外銷芯片的“第一槍”，然而該芯片很不走運，立項時一片尚能賣10美元，等海思研發(fā)出來了，其價格已經(jīng)跌到1元人民幣。由于技術(shù)門檻低、競爭激烈，海思直接放棄了這個業(yè)務。

而海思引以為傲的安防監(jiān)控芯片，走向市場的第一步亦是無奈之舉。

海思團隊起初做視頻編解碼芯片，原計劃是想先用在華為的視頻會議電視終端上。但這種平時都是領導在用的產(chǎn)品，出了問題難辭其咎，還可能影響華為的大產(chǎn)品銷售。

自家產(chǎn)品不給試，海思只好出去找市場，殊不知峰回路轉(zhuǎn)，海思一腳踏進安防大門，就被時代的巨浪推到了潮頭。

海思幾乎是和中國安防產(chǎn)業(yè)同步成長起來的。21世紀初，安防行業(yè)還被一些外資企業(yè)所占領，中國安防企業(yè)在世界頂級展會中只能拿到偏遠的小角落。如今全球安防行業(yè)的老大?？低暫屠隙笕A股份，在當時不過是兩個不起眼的小角色。

海思在安防市場的打拼歷程，可以用“天時地利人和”來形容。

所謂天時，是指技術(shù)進步帶來的顛覆性力量，整個安防正在醞釀著數(shù)字化改革浪潮；所謂地利，是中國平安城市建設起步，一大批安防紅利正待收割；所謂人和，大華、?？档纫慌袊鴱S商異軍突起，為海思芯片的落地提供了機會。

2005年11月，艾偉帶著部分海思員工第一次參加在深圳舉辦的安博會，為即將問世的芯片提前預熱。次年6月，海思在TAIPEI COMPUTEX展會推出H.264視頻編解碼芯片Hi3510。

率先拋出橄欖枝的是大華。

早年華為曾做過面向通信機房監(jiān)控的第一代視頻監(jiān)控產(chǎn)品，后來把這塊業(yè)務與華為電氣的環(huán)境動力監(jiān)控業(yè)務打包賣給了艾默生。2006年，華為重新進入這一領域，配合運營商“全球眼”來做視頻監(jiān)控軟件平臺。

由于華為自己基本不做攝像機整機，就去和?？怠⒋笕A談合作購買。恰逢大華開發(fā)第二代硬盤錄像機（DVR），正想在DVR上想守正出奇，兩個胸懷大志的公司一拍即合，第二年，大華就和海思簽訂了20萬片H.264視頻編碼芯片的合同（Hi3510、Hi3511），用于大華第二代DVR上。

當時毫無品牌知名度的海思，終于拿下成立以來第一個真正意義上的外銷芯片大訂單。

在安防芯片取得商用進展的同期，一個對華為乃至中國都有非凡意義的新產(chǎn)品——基帶芯片巴龍系列剛剛誕生。多年以后，它和華為的通信技術(shù)實力成為中國強硬應對美國禁令的一個重要底牌。

先說一下基帶芯片出場的背景，它最早切入的場景不是手機，而是數(shù)據(jù)卡。

3G數(shù)據(jù)卡因其高速上網(wǎng)功能，成為很多商務人士外出的標配，而國內(nèi)這片市場相對空白，華為適時切入這片市場大賺一筆，并與中興爭奪市場蛋糕。

孰料數(shù)據(jù)卡業(yè)務井噴時，華為3G數(shù)據(jù)卡的基帶處理器卻常常斷貨。3G數(shù)據(jù)卡的基帶芯片被高通壟斷，但當基帶芯片供不應求時，高通開始在華為和中興之間實行平衡供應政策，華為很多項目因故拿不到芯片而無法簽單。

市場倒逼之下，2006年，徐文偉拍板決定，要做3G數(shù)據(jù)卡基帶芯片。時任手機公司副總裁的李一男也執(zhí)此觀點：從數(shù)據(jù)卡芯片作為切入移動終端芯片的第一步，最是合適。

第二年年底，時任歐洲研發(fā)負責人的王勁剛等來全球3G技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈初具成熟的佳音，就被火急火燎地召回上海研究所，組建無線終端芯片的研發(fā)團隊，開始研發(fā)移動通信的核心器件——基帶處理器（BP，Baseband Processor）。

從這時開始，已經(jīng)在華為打拼11年的王勁開始在基帶芯片以及智能手機和平板電腦的芯片研發(fā)中扮演重要角色。

海思給基帶芯片起名“巴龍（Balong）”，是雪山的名字。

許多國際半導體巨頭都有一套獨特的芯片命名邏輯，英特爾酷愛以設計組周邊的山川街道名字為代號，AMD則喜歡用F1賽車的賽道給芯片命名，而華為顯然對高山和典故情有獨鐘。

巴龍雪山位于和珠穆朗瑪峰比鄰的西藏定日縣，海拔7013米?！盁o限風光在險峰”，國內(nèi)3G還未正式商用，華為就開始做LTE相關研發(fā)，并在2008年9月正式成立LTE UE開發(fā)部門。后來巴龍成為海思第一款成功的移動終端芯片。

基帶技術(shù)有多難呢？大約五六年前，安防芯片巨頭德州儀器（TI）和GPU霸主英偉達（NVIDIA）都在做移動處理器的研發(fā)，但因為缺乏基帶專利的積累陸續(xù)止步。蘋果的自研5G芯片遲遲未露真容，堅持為蘋果提供移動基帶芯片的英特爾，也于剛剛過去的5月放棄了移動5G芯片市場。

而高通正是因為積累了可觀數(shù)量的3G、4G、5G基帶專利，在移動芯片市場所向披靡，其片上系統(tǒng)（SoC，System on Chip）還被很多人調(diào)侃是“買基帶送CPU”。強大如蘋果，在跟高通大鬧專利案后，最終還是選擇花錢泯恩仇，繼續(xù)采用高通的芯片。

唯有海思，十年一劍，巴龍出鞘，抗衡高通。

歷史不時會出現(xiàn)驚人的相似，另一款多媒體芯片——機頂盒芯片，也像視頻編碼芯片一樣經(jīng)歷了“柳暗花明”。

前文我們曾說過，艾偉牽頭定義了機頂盒芯片的規(guī)格。根據(jù)華為老兵戴輝的描述，艾偉拉了軟件公司數(shù)字娛樂產(chǎn)品線負責人張國新（現(xiàn)微納研究院創(chuàng)始人）和分管Marketing的老王，頭腦風暴了一兩個月才最終定下來。

張國新和老王負責的IPTV產(chǎn)品線有一個觀點：如果海思不規(guī)劃做機頂盒芯片，那他們產(chǎn)品線也沒必要設計和制造IPTV機頂盒硬件，不如去外面OEM或者購買華為終端公司的機頂盒。

當時H.264一直被看作IPTV的未來走向。他們提了個激進的要求：要更加超前支持H.264高清，否則等芯片兩三年后出來就又落后了，因為博通和意法半導體的產(chǎn)品迭代速度非?？?。

機頂盒芯片的研發(fā)負責人是劉千朋，在他的帶領下，全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗數(shù)字有線電視（DVB-C）機頂盒單芯片在2007年底成功流片。

和視頻監(jiān)控芯片相似，海思的機頂盒芯片起初也是去找華為終端公司的DVB（廣電的數(shù)字電視）機頂盒當“小白鼠”，但華為DVB機頂盒同樣是定位高端市場的產(chǎn)品線，一旦不賺錢就會被砍掉，不敢拿來讓海思試。

海思也找過九州、長虹等著名有線電視（DVB）機頂盒公司，人家提的要求卻更苛刻：一旦出問題，華為要賠償所有直接和間接損失，包括品牌損失和股價下跌的損失。

這種“賣司條款”，別說何庭波和艾偉不敢應允，海思的幕后老大徐直軍看到條款后，也不敢簽字。

2008年5月，機頂盒市場露出了一條裂隙，陽光照到了海思身上——廣東電信給了華為一個10萬線的IPTV機頂盒大單。

本來這跟海思沒啥關系，因為人家廣東電信指明要用博通的芯片方案，并會根據(jù)自己的IPTV推廣進度來要貨及支付貨款。

偏偏IPTV業(yè)務開展前期有很難確定用戶量的需求預測，博通芯片供貨期又需要16周，這導致按時按量供貨的不確定性非常高。

老王跟博通中國區(qū)老大溝通無果后，張國新趕到廣東電信，提出：能否使用海思的方案？我們基于海思芯片的機頂盒已經(jīng)測試完成，產(chǎn)品穩(wěn)定，性能良好，可以馬上提供測試。

此時對于廣東電信而言，IPTV業(yè)務已是箭在弦上不得不發(fā)，于是雙方共擔新芯片可能帶來的風險。

測試結(jié)果令雙方長舒一口氣。采用海思芯片和博通芯片的機頂盒性能相差不大，在散熱和開機時間上甚至略勝一籌。

隨后，在同年8月的第十六屆杭州ICTC 2008展上，海思現(xiàn)場發(fā)布并展示了業(yè)界最佳性價比全系列機頂盒（STB）芯片解決方案。它和視頻監(jiān)控芯片一樣，采用硬件解碼，速度快、加工費低，而且第一個做到了芯片和操作系統(tǒng)、瀏覽器（基于webkit）的緊耦合。

對廠家來說，采用海思方案的高清機頂盒電路板價格低（100元左右），技術(shù)門檻也降低，一時間，一大批機頂盒小公司成長起來。

有人說，海思太幸運了，機遇趕著往它身上撞?？墒羌僭O沒有提前做好布局，如果海思的芯片質(zhì)量達不到標準，它又怎能抓到住這些機會？

在沒能與品牌機頂盒公司直接合作的情況下，海思的“黑盒子”方案靠發(fā)動廣大野戰(zhàn)軍拿到了市場。5年后，它在國內(nèi)機頂盒芯片市占率達到第一。

這種打法，與聯(lián)發(fā)科當年服務眾多山寨手機廠家的策略如出一轍。2006年，在業(yè)界首創(chuàng)GSM智能手機交鑰匙（Turnkey）解決方案的聯(lián)發(fā)科，將手機主要功能集成在一塊芯片上，引爆國內(nèi)山寨機快速擴張。當時在2G領域，歐洲的GSM陣營完勝美國的CDMA陣營。聯(lián)發(fā)科也從一家DVD小廠平步青云，占得移動終端芯片牌桌上的一席。

看見聯(lián)發(fā)科的功能機方案鋪天蓋地，眼紅的海思開始打造自己的Turnkey方案。

手機芯片的核心有兩塊：應用處理器（AP，Application Processor）和基帶處理器（BP，Baseband Processor）。AP包括CPU、GPU等；BP則負責處理GSM、3/4/5G等各種通信協(xié)議以及射頻等核心單元，代表了通信能力，之前我們提到的巴龍就屬于BP。

雖然2004年就組建了研發(fā)隊伍，但直到2009年，海思才發(fā)布第一款GSM低端智能手機的Turnkey解決方案。這個方案采用來自華為GSM基站的自研BP技術(shù)，開發(fā)的AP芯片名為Hi3611（K3V1）。

“K3”同樣名自高山，是喀喇昆侖山脈自西向東的5座主要山峰中的第三高峰——布洛阿特峰（Broad Peak）的代號。它也是全球第12高峰，海拔8051米。

但這一寓意雄渾高遠的名字，并沒有給海思帶來好運。

K3V1采用110nm工藝，遠落后于對手采用的65nm/55nm/45nm工藝，操作系統(tǒng)又選了江河日下的Windows Mobile。屋漏偏逢連夜雨，此時華為自己的終端公司因為深陷在為歐洲運營商定制3G手機的泥潭中，無力應用K3V1。

無奈之下，海思借鑒聯(lián)發(fā)科，找了家華強北的山寨廠做整機。一時間，華為深圳坂田基地門口人聲鼎沸，到處充斥著小販叫賣山寨GSM智能手機的聲音，令人不堪其擾。

彼時山寨市場有展訊、聯(lián)發(fā)科等強敵鎮(zhèn)守，產(chǎn)品本身及銷售策略上的缺陷使得K3V1出師未捷身先死。

K3V1不僅受到外界群嘲，連內(nèi)部人員都不看好。負責營銷的副總裁胡厚崑認為，服務低端的GSM山寨機混淆了華為的定位，傷害了華為的高大上品牌價值，堅持要砍掉這條線。

2010-2014穩(wěn)定：巴龍出鞘，安防突圍

2009年11月，華為海思和華為終端等部門正式成立聯(lián)合項目。

歷經(jīng)近千個晝夜的協(xié)同奮戰(zhàn)，王勁和同事們于2010年推出了業(yè)界首款TD-LTE基帶芯片巴龍700，支持LTE FDD和TD-LTE雙模，并在同年7月參加德國TOM認證，正式進入商用終端領域。

巴龍芯片的一次流片成功令上海研究所一片歡騰，但稍有遺憾的是，巴龍問世之時恰逢智能手機蠶食掉大部分數(shù)據(jù)卡市場，高通的芯片也不再稀缺。

盡管生不逢時，后續(xù)巴龍不僅被應用到數(shù)據(jù)卡、以及無線路由器和MIFI等多種終端設備，還成為手機芯片的核心競爭力。

2010年，任正非將手機業(yè)務升級為公司三大業(yè)務板塊之一，放出豪言要做到世界第一。安防領域冒出了人工智能（AI）的萌芽，德州儀器（TI）和華為都整起了買芯片送車牌識別算法的打法。

不過，兩者的技術(shù)方案卻有本質(zhì)的不同。TI的視頻監(jiān)控芯片采用ARM+DSP架構(gòu)，而海思采用的是ARM+IVE架構(gòu)，IVE是做成了芯片硬件內(nèi)核的智能視頻分析加速引擎。

TI的數(shù)字信號處理單元（DSP）非常強大，華為的GSM基站就是基于TI的DSP來做基帶處理，開發(fā)成本低并且可以靈活加載。但從3G開始，海思全都采用自己開發(fā)的專用芯片，以進一步提升效率和降低功耗。

同樣在這一年，海思SoC開始大規(guī)模進入全球最大的安防攝像頭廠商——海康威視。

后來中國廠商在全球大賣DVR，鼎盛時期海思占領了79%的全球DVR芯片市場份額。

伴隨著數(shù)字化和IP（互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議）狂潮，海思在巨變中抓住市場的需求，在性能提升、成本控制、開發(fā)門檻、配套算法和軟件等方面均優(yōu)勢明顯。廠家只需拿一顆海思SoC芯片配上外圍的元器件，就能做成一個IP攝像機的電路板，再加上電源、鏡頭等光學器件，就能做成各式各樣的入門級攝像機。

贏得口碑的海思，開始在視頻監(jiān)控領域和機頂盒領域一路高歌猛進。

2012年，駐杭州的Top銷售員，光是海康和大華的訂單就就賣了一千多萬片。同年機頂盒芯片開始出貨量大增，并于次年登上國內(nèi)市場占有率第一的寶座。據(jù)傳到2014年，海思安防系列芯片已占據(jù)全球超過一半的市場，在國內(nèi)的市占率更是高達90%。

外銷的消費電子芯片發(fā)展勢頭正猛，但手機芯片還籠罩在一片陰云之中。

時間回溯到2011年，華為新成立一個總研究組織——2012實驗室，主要面向未來5-10年的發(fā)展方向進行研究。大海思和研究人工智能的諾亞方舟實驗室等一起作為二級部門歸屬于2012實驗室。

任正非對何庭波說：“給你4億美金每年的研發(fā)費用，給你2萬人”，“一定要站立起來，適當減少對美國的依賴。”

何庭波一聽嚇壞了，當時整個華為研發(fā)不到10億美元，員工僅有3萬人，而2011年海思的銷售額只有66.6億人民幣，華為全年凈利潤只有150億人民幣。

2012年，對于華為終端和海思而言都是值得載入史冊的年份。

8月，承載著海思希望的K3V2應用處理器問世。

9月，負責華為消費者業(yè)務的余承東定下七條重要的調(diào)整戰(zhàn)略，其中就包括“啟用華為海思四核處理器和巴龍芯片”。

K3V2的研發(fā)吸取了K3V1的教訓，架構(gòu)用谷歌的安卓系統(tǒng)取代了Windows Mobile，并花高價買來ARM架構(gòu)的授權(quán)。雖說它采用的40nm工藝沒追上當時高通、三星芯片采用的28nm工藝，但它與上一代產(chǎn)品相比進步很明顯。

它是問世時體積最小、速度最快的手機處理器。一發(fā)布就引起競爭對手的警覺，網(wǎng)傳三星曾因此推遲對搭載該處理器的Accend D系列的屏幕供應，致使產(chǎn)品的上市時間延遲了大半年。

但這款芯片的短板同樣明顯，發(fā)熱量大、GPU兼容性問題層出不窮，用戶體驗感極差。開發(fā)人員不得不“挖東墻補西墻”，從軟件層面來填補芯片上的漏洞和Bug。

因為芯片的問題，D系列手機綜合性能表現(xiàn)非常爛，銷量慘淡，很快就“壽終正寢”了。中端機P6因為強抓質(zhì)控并在19個國家進行地毯式廣告轟炸，銷量和口碑都還不錯，而K3V2E芯片依然被罵“拖后腿”。

華為堅決用旗艦手機奶自家芯片的做法，引來了外界此起彼伏的質(zhì)疑和謾罵，“萬年海思”的嘲諷已經(jīng)深深烙印在每個使用海思芯片的機器上，而海思回應那些負面聲音的唯一方式，就是沉默，在沉默中積蓄力量。

那些日子過得相當艱難，海思團隊背負的不止是芯片的成敗，還有華為手機的口碑。每一位成員都憋著一股勁兒、吊著一口氣，在實驗室夜以繼日地投入研發(fā)工作。

終于，2014年初，海思發(fā)布麒麟910芯片，一雪前恥。

這款芯片不再以雪山為名，而是用中國神話的瑞獸麒麟命名，并首次集成了自研的巴龍710基帶芯片，這也是海思第一次將AP和BP集成在同一塊SoC上。

K3V2出現(xiàn)的問題被一一改進，麒麟910在制程上追平了高通的28nm，并大大降低功耗，改善了兼容性。

隨后出場的麒麟920芯片，終于在性能上戰(zhàn)平上一代高通旗艦芯片。麒麟920還整合了巴龍720，LTE Cat.6的手機。

榮耀6一出來，就飆升到各跑分軟件的第一名，幾乎吊打吊打華為全線機型，使海思麒麟芯片第一次達到與行業(yè)領袖高通對飆的地位。

然而勝利的曙光剛剛出現(xiàn)，王勁，那個撕開高通防線的核心人物，剛從美國出差回來就連軸開會，回家后突發(fā)心臟病，猝然長逝，年僅42歲。

2015-2019飛升：勢不可擋，多面制霸

令人感到些許安慰的是，巴龍和麒麟芯片沒有辜負王勁的付出。

從麒麟925伊始，海思一掃昔日坎坷的命運，開始大步流星地向上攀升。

盡管志存高遠，華為對進軍高端的市場還是相當謹慎，搭載麒麟925的旗艦手機Mate 7首期只做了30萬部。

誰知幸運女神的橄欖枝，再一次伸到了華為的面前。

出人意料的是，手機雙霸蘋果和三星先后掉了鏈子。蘋果爆發(fā)嚴重的好萊塢“艷照門”事件，加上未在中國境內(nèi)設服務器，安全隱私問題倍受質(zhì)疑。同時三星Note4設計方面嚴重失誤，新機型仍沿用塑料外殼和滑動指紋，外觀土氣，揚聲器位置也設計的不合理。

于是乎一大批國內(nèi)政企要人舍棄蘋果和三星，轉(zhuǎn)投華為的懷抱，霎時間，Mate 7一機難求，全球銷量超750萬，成功讓華為打開了高端市場的大門。

此時，飽受詬病的麒麟芯片終于趕上了華為手機發(fā)展的步伐。

麒麟品牌從出場到麒麟935，一直采用臺積電28nm工藝。在研發(fā)麒麟950之前，海思團隊做出了一個大膽的決定——跳過20nm，直接挑戰(zhàn)更為先進的16nm FinFET。

他們從2013年底就開始與臺積電等合作伙伴緊密合作，共同推動了16nm先進工藝的量產(chǎn)成熟，并于次年4月實現(xiàn)業(yè)界首次投片，2015年1月實現(xiàn)量產(chǎn)投片。11月，麒麟950正式發(fā)布。

這是麒麟芯片的翻身之作。麒麟950成為業(yè)界第一款采用臺積電16nm FinFET工藝制程的移動處理器，比采用三星14nm FinFET工藝制程的高通驍龍820提早面世了小半年，而且除了GPU之外性能幾乎和驍龍820打平。

另外，這款芯片開始集成海思自研的ISP模塊，使其吞吐率性能提升4倍，高達960Mixel/s，助力華為P10在專業(yè)相機評測網(wǎng)站DXOMARK公布的拍照成績上趕超iPhone 7。

將時間往回撥1個月，還有另一件值得記入史冊的事情。海思擊敗高通等幾家巨頭，獨家獲得奔馳第二代車載模塊全球項目的超大訂單，合同期長達十年，這意味著奔馳乘用車未來十年都搭載有華為的芯片。這對中國芯片業(yè)同樣是值得紀念的里程碑。

很快，屬于海思巴龍和麒麟的高光時刻來了。

新興的5G和AI技術(shù)，給了華為突破高通重圍的土壤，破繭成蝶的麒麟芯片開始與高通、蘋果兩大國際巨頭進行新一輪的角逐。

2016年，華為在芯片領域的投資高達100億元人民幣。

2017年，海思推出第一代AI芯片麒麟970，業(yè)內(nèi)首創(chuàng)在手機SoC芯片上采用獨立的AI計算模塊“NPU”設計，一舉拿下6個業(yè)界第一。而蘋果的自研AI芯片A11比麒麟970的發(fā)布時間遲了2周。

這一年，壟斷4G基帶市場的高通先后拔下全球首款5G調(diào)制解調(diào)器和首個5G數(shù)據(jù)連接的頭籌。緊接著，華為在2018年2月發(fā)布首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01和基于該芯片的5G商用終端華為5G CPE。

這意味著華為同時突破了網(wǎng)絡和終端這兩大5G商用的基礎條件，成為全球首家可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。

乘勝追擊的海思，又在去年8月率先發(fā)布了新一代AI芯片麒麟980，采用最先進的7nm工藝制程和雙核“NPU”設計，尺寸小到僅比指甲蓋稍大一點，在其上集成了69億個晶體管（麒麟970的晶體管數(shù)為55億），還可與華為的巴龍5G01基帶芯片匹配，為5G通訊做好準備。

早在2015年，華為就已經(jīng)開始投入7nm技術(shù)的相關研發(fā)，并于次年開始進行麒麟980這款芯片的IP儲備、2017年開始SoC工程驗證、2018年開始量產(chǎn)。麒麟980芯片從起始到發(fā)布用時3年，投入數(shù)億美元的研發(fā)費用。

麒麟980在AI運算方面帶來了全面的提升。Mate 20超流暢的操作體驗以及視頻檢測、物體識別與分割、AI視頻留色、卡路里識別、3D結(jié)構(gòu)光解鎖等豐富的AI應用，都離不開麒麟980這個幕后功臣。

從被國際巨頭們按地摩擦，到在高端手機芯片市場上與蘋果、高通、三星四足鼎立，海思麒麟上演了一場華麗的逆襲。

能做芯片的手機廠商僅有3家，能夠同時做芯片和基帶的手機廠商更是不超過2家，而能夠跟高通對抗且擁有芯片和基帶的手機廠商，唯華為爾爾。

不止是終端，作為國內(nèi)云計算市場的新秀，華為將造芯的目標已經(jīng)擴展到云端。過去一年內(nèi)，華為緊鑼密鼓地發(fā)布AI芯片昇騰系列和服務器芯片鯤鵬系列。

昇騰芯片采用華為開創(chuàng)性、可擴展的“達芬奇架構(gòu)”，單芯片計算密度最大的昇騰910采用7nm工藝，主打高效計算低功耗的昇騰310采用12nm工藝。

服務器芯片鯤鵬920同搭載該芯片的泰山服務器在今年1月發(fā)布，這一芯片同樣采用迄今最先進的7nm工藝，架構(gòu)用的是ARM，性能跑分超出之前業(yè)界標桿產(chǎn)品的25%，能效提高30%，功耗也有所降低。

同一時期，巴龍亦有了新的突破。

新出場的巴龍5000采用業(yè)界標桿的多模設計，峰值下載速率是4G LTE可體驗速率的10倍，并在進行5G研發(fā)之時就已在華為體系內(nèi)部進行網(wǎng)絡側(cè)、芯片側(cè)和終端側(cè)的協(xié)同。巴龍5000和基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro一起，將華為的5G優(yōu)勢再次提升。

同樣在今年首秀的還有業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡系列。

這是全球第一個超強集成、超強算力、超寬頻譜的芯片，實現(xiàn)基站尺寸縮小超55%、重量減輕23%、功耗節(jié)省達21%，不僅安裝時間是標準4G基站的一半，還允許市場上存在的大多數(shù)基站直接升級到5G。

為了趕上5G的高速列車，華為投入5700多位從事5G研發(fā)的專家工程師，在全球范圍建立了11個5G研創(chuàng)中心，如今每當5G新版本出來，華為能在1個月內(nèi)完成迭代。

“我們的5G產(chǎn)品對于歐洲來說是最合適的?！比握窃诒驹?1日接受采訪時自信地說：“我們有幾十年都不會腐蝕的材料，這些特性很適合歐洲，歐洲跟我們溝通很密切。華為的5G是絕對不會受影響，在5G技術(shù)方面，別人兩三年肯定追不上華為?！?/span>

變局出現(xiàn)在安防市場。

一方面，華為宣布重新入局安防攝像頭；另一方面，?？?、大華等也在積極推進AI算法和AI芯片的研發(fā)。這意味著華為要開始和它的老客戶?？?、大華等同臺競技，同時核心業(yè)務的垂直整合正成為一種趨勢。

但沒想到華為、?？?、大華的直接競爭還沒提上日程，他們就一并進入了美國的黑名單。

危機：至暗時刻，備胎轉(zhuǎn)正

2019年5月，黑云壓城城欲摧。

在全球通信界勢如破竹的華為被美國視作國家安全的威脅，特朗普政府簽署行政命令，要全力壓制這顆“眼中釘”。

形勢極其嚴峻，美國政府的霸凌政策施壓下，華為的老伙計們——英特爾、高通、谷歌、微軟、ARM等不得不選擇停供，WiFi聯(lián)盟、SD協(xié)會、國際固態(tài)技術(shù)協(xié)會（JEDEC）、PCI-SIG外圍部件互連專業(yè)組標準組織、USB-IF這五大標準組織均暫時將華為除名，其后又陸續(xù)恢復華為的資格。

如果華為沒有應對之策，那么此時已經(jīng)是危急存亡之秋。

此時，任正非多年來未雨綢繆的戰(zhàn)略眼光，為華為提供了與美國政府叫板的底氣。

引用任正非在2012實驗室的講話：“哪怕（芯片）暫時沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動搖。”

如今我們再回顧任正非的高瞻遠矚，不得不為之嘆服。正是任正非做出極限生存的假設，對有朝一日先進芯片和技術(shù)不可得提前做了備案，才有了2019年5月19日海思總裁何庭波鼓舞士氣的那封致員工信：所有海思曾經(jīng)打造的備胎，一夜之間全部轉(zhuǎn) “正”。

高通斷供，華為有自己的麒麟和巴龍；英特爾斷供，華為有自己的CPU鯤鵬；ARM斷供，華為已經(jīng)購買了ARM v8的永久使用權(quán)并熟練掌握ARM架構(gòu)的設計和修改。

長遠的路依然艱險，至少暫時性的困難足以應對。

海思也有還沒能攻克的短板，自研GPU還未趕上國際一流GPU的水準，在射頻領域與國外頂尖企業(yè)暫時難較高下。

但，這不只是華為的危機，它像一面鏡子，折射出整個中國半導體產(chǎn)業(yè)的軟肋。

芯片設計必備的EDA工具、模擬芯片皇冠上的明珠射頻芯片都長期被歐美廠商卡脖子。

晶圓代工的形勢更為嚴峻。最先進的制程工藝掌握在臺積電和三星手里，內(nèi)地最大的晶圓代工廠中芯國際的14nm工藝制程量產(chǎn)，還要等今年下半年。

中芯國際要想突破更小的制程，就需要買更精細的“刻刀”——光刻機。全球最先進的光刻機均由荷蘭ASML打造，而中芯去年花1億美元從ASML買來的中國唯一一臺EUV光刻機遲遲未聞進入國內(nèi)的消息。更危險的是，ASML造光刻機的光源、激光發(fā)生器等核心部件，掌握在美國公司手中。

這些短板有預備的解法嗎？或許有，或許沒有。但抵御一切風霜的盔甲——人才一直都在，我們要等待的是下一個擁有極強戰(zhàn)略眼光的人，還有更多愿意投入芯片事業(yè)的人。

結(jié)語

相比百年IBM、五十年英特爾，十五歲的華為海思在半導體產(chǎn)業(yè)還是一個勇闖無人區(qū)的“青少年”。

這個青少年踩過雷，也撞過運，承受過質(zhì)疑和嘲諷，也享受過贊美和推崇。從默默無聞到鋒芒畢露，這個逆襲故事的每一處起承轉(zhuǎn)合，都是由海思數(shù)千名工程師共同書寫而成。

歷史證明，成大事者，不計較一城一池得失。在華為還是一個無足輕重的公司時，面對強手如林的新沙場，就敢于砸下重金去打造可能永遠都不會用到的芯片，華為海思的工程師們夜以繼日地積蓄力量，最終實現(xiàn)一個又一個反殺。

假設海思沒有這些前瞻性的布局，沒有將這些關鍵的核心技術(shù)攥在手心，當美國亮出“禁供”的技術(shù)霸權(quán)殺手锏，華為大概率很難有如今這“備胎轉(zhuǎn)正”的底氣和起訴美國政府的勇氣。

同時，這也是中國半導體產(chǎn)業(yè)長征的縮影，紫光、中芯國際等國產(chǎn)半導體企業(yè)們在努力突破西方世界的桎梏，千千萬萬個芯片研發(fā)人員正像曾經(jīng)的徐文偉、何庭波、王勁、艾偉那樣前仆后繼地沖鋒陷陣于一線，在接下來的二十年，他們又將書寫出新的芯片故事。

他們也許不是天才，也許不會成為芯片事業(yè)的掌舵者，但為眾人抱薪者，不可使其凍斃于風雪，鮮花和禮敬不止屬于功成名就者，更是屬于這場艱苦長征中每一個鞠躬盡瘁的人。

參考資料：

1、劉文《華為往事》

2、張利華《華為研發(fā)》

3、任正非《在2012實驗室的講話》

4、張靜波《芯片女皇何庭波，終結(jié)華為“無芯之痛”》

5、集微網(wǎng)《追憶華為海思無線芯片開發(fā)部部長王勁》

6、戴輝《老兵戴輝：華為芯片事業(yè)是如何起家的？》

7、戴輝《老兵戴輝：華為海思的麒麟手機芯片是如何崛起的？》

8、戴輝《老兵戴輝講述從0到1的血淚史，海思的視頻監(jiān)控芯片如何一步步成為行業(yè)霸主》

9、戴輝《老兵戴輝：海思機頂盒芯片是如何成為霸主，并與中國標準相互成就的？》

10、項立剛 《為王勁送行》2014年

11、萌哈科技《華為海思麒麟處理器的成功之路》

12、方珺逸《海思成名前那些事兒》