在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
      小米公司Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰在微博預(yù)熱，表示2021年Redmi發(fā)力電競領(lǐng)域，新品有點猛。
      此前某博主爆料，Redmi電競旗艦的電池容量超過了4500mAh，支持超級快充，快充功率暫時不得而知。不僅如此，Redmi電競旗艦首發(fā)天璣1200處理器，這顆芯片采用臺積電6nm工藝制程，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計，包含1個主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，性能大幅提升。